12L Multilayer PCB with BGA Print | 零件，組件及電器用品 | 零件，組件和原材料 | 無源元件
搜尋
12L Multilayer PCB with BGA Print
Fai Wong Star Electronic Company Limited
香港
展位編號: 5B-B03 | 印刷電路板及電子製造服務
產品規格
是否有包裝

有

是否可訂造

是

板厚

2.0mm

最小線距

0.06mm

最小線寬

0.06mm

基板材質

FR-4 6160C

銅厚

2OZ

層數

12 層

最小孔徑

0.15mm

表面處理

Imme Gold

鍍通孔種類

鍍通孔印製電路板

最低訂購數量

10

付款方式

T/T

港口

Hong Kong

產品簡介
  • HDI PCB
  • BGA minimum precision: 0.5mm
  • Professional workmanship
  • BGA placement on both sides of PCB
  • 2D X-Ray inspection 
  • AOI professional equipment
  • Min conductor width/space: 0.06/0.06mm
生產所需時間

20 日

瀏覽更多此產品的資料
您或許喜歡