12L Multilayer PCB with BGA Print | 零件，组件及电器用品 | 零件，组件和原材料 | 无源组件
搜寻
12L Multilayer PCB with BGA Print
Fai Wong Star Electronic Company Limited
香港
展位编号: 5B-B03 | 印刷电路板及电子制造服务
产品规格
是否有包装

有

是否可定制

是

板厚

2.0mm

最小线距

0.06mm

最小线宽

0.06mm

基板材质

FR-4 6160C

铜厚

2OZ

层数

12 层

最小孔径

0.15mm

表面处理

Imme Gold

镀通孔种类

镀通孔印制电路板

最低订购数量

10

付款方式

T/T

港口

Hong Kong

产品简介
  • HDI PCB
  • BGA minimum precision: 0.5mm
  • Professional workmanship
  • BGA placement on both sides of PCB
  • 2D X-Ray inspection 
  • AOI professional equipment
  • Min conductor width/space: 0.06/0.06mm
生产所需时间

20 日

浏览更多此产品的资料
您或许喜欢